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台积电:先进半导体技术专利质量居全球榜首

台积电知识产权处专利管理部副处长王志华今(26)日受邀出席世界知识产权日暨专利师节活动。王志华指出,台积电在先进半导体技术专利的质与量上都居全球榜首。

台媒中央社报道指出,王志华表示,技术领先、卓越制造与客户信赖是台积电三位一体的竞争优势,其中,技术领先及卓越制造都要创新来支持。

“台积电逐年增加研发经费,增加专利,对专利质量并重,在市场大、诉讼机会高的国家,台积电会有较多专利部署。”王志华说道。

市调机构ICInsights的报告显示,台积电在2020年增长了24%,达到近37亿美元,排全球第六。

在专利方面,王志华指出,全球前20大半导体制造厂中,台积电在专利强度位居第一,专利数量则居第二,仅次于三星。在先进半导体技术方面,台积电的专利质与量都高居全球第一。

另外,王志华透露台积电在关键技术专利会提前布局,在技术推出给客户前的7至8年便会开始部署,如16nm的鳍式场效电晶体(FinFET),且不会只是点状申请,会增强专利的丰富性。
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