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台积电：先进半导体技术专利质量居全球榜首
台积电知识产权处专利管理部副处长王志华今（26）日受邀出席世界知识产权日暨专利师节活动。王志华指出，台积电在先进半导体技术专利的质与量上都居全球榜首。
台媒中央社报道指出，王志华表示，技术领先、卓越制造与客户信赖是台积电三位一体的竞争优势，其中，技术领先及卓越制造都要创新来支持。
“台积电逐年增加研发经费，增加专利，对专利质量并重，在市场大、诉讼机会高的国家，台积电会有较多专利部署。”王志华说道。
市调机构ICInsights的报告显示，台积电在2020年增长了24%，达到近37亿美元，排全球第六。
在专利方面，王志华指出，全球前20大半导体制造厂中，台积电在专利强度位居第一，专利数量则居第二，仅次于三星。在先进半导体技术方面，台积电的专利质与量都高居全球第一。
另外，王志华透露台积电在关键技术专利会提前布局，在技术推出给客户前的7至8年便会开始部署，如16nm的鳍式场效电晶体（FinFET），且不会只是点状申请，会增强专利的丰富性。
台媒中央社报道指出，王志华表示，技术领先、卓越制造与客户信赖是台积电三位一体的竞争优势，其中，技术领先及卓越制造都要创新来支持。
“台积电逐年增加研发经费，增加专利，对专利质量并重，在市场大、诉讼机会高的国家，台积电会有较多专利部署。”王志华说道。
市调机构ICInsights的报告显示，台积电在2020年增长了24%，达到近37亿美元，排全球第六。
在专利方面，王志华指出，全球前20大半导体制造厂中，台积电在专利强度位居第一，专利数量则居第二，仅次于三星。在先进半导体技术方面，台积电的专利质与量都高居全球第一。
另外，王志华透露台积电在关键技术专利会提前布局，在技术推出给客户前的7至8年便会开始部署，如16nm的鳍式场效电晶体（FinFET），且不会只是点状申请，会增强专利的丰富性。